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[建築工程] 耐高溫成為車用半導體廠商競爭焦點

耐高溫成為車用半導體廠商競爭焦點

汽車對於電子產品的質量要求較高,很多運作都需要在非常極端的環境下進行,例如高溫。耐高溫性能已經成為了汽車電子性能評價標準之一。汽車在運行之時會提高電子器件運作環境的溫度,能夠在較高溫度下正常工作,是汽車電子重要的基礎。目前市場上20nm製程的車用DRAM可以承受-40℃至105℃的溫差,這會是車用DRAM的極限嗎?

  三星電子近期宣布,已開始正式推出10nm製程的車用16Gb LPDDR4X DRAM,號稱具備高效能和低功耗的優點,耐熱程度也大為提升。

  那麽耐熱性究竟提升到什麽檔次了?記者了解到,目前三星的新品已經突破了20nm製程的DRAM可以承受的溫差,三星宣稱,新品的耐熱程度可以提高至125℃。

  其實對於耐高溫性能的挑戰,並不是隻有三星一家在做。賽普拉斯在近期推出了其Semper閃存產品,賽普拉斯公司存儲器產品部門執行副總裁Sam Geha表示,從目前行業的發展來看,下一代的汽車電子產品,例如MCU,可能需要16nm或10nm的技術。“它不會有內置的閃存,所以它需要外掛的閃存,大家可能會放在同一個芯片上,這就要求閃存能夠忍受的更高的溫度,不止是現在的125℃,可能到130℃或者140℃。”Sam Geha說。

  除了賽普拉斯,德州儀器發布的創新產品也對耐高溫性能進行了提升。德州儀器舉行了新品發布會,宣布推出一款全新微控製器MSP430FR2355,德州儀器超低功耗MSP微控製器事業部經理Miller Adair向記者介紹,這款產品最重要的一個特點就是耐熱性有所提升。“以前FRAM的耐熱度最高是到85℃,現在FR2355的片上溫度範圍擴展到了-40℃到105℃,存儲有32KB與16KB的選擇,主頻達24MHz。同時FR2355也繼承了超低功耗的特點,這是MSP430產品線非常重要的特點。” Miller Adair說。

  “本著TI對可靠性的高要求,在不降低可靠性的原則下達到105℃以下的溫度範圍,實際上需要改動整個係統,包括提高存儲器和外圍模擬方面。”Miller Adair說。

  “耐高溫FRAM是TI未來重點投入的領域,以後的FRAM產品肯定也都會支持105℃耐熱性。” Miller Adair說。

  汽車對半導體產品的采用量不斷提高,提升耐高溫性能成為半導體廠商市場競爭的重要方向之一。根據IC Insights的最新預測,2021年,汽車的銷售額將比2016年增長70%。到2021年,用於汽車和其他車輛的芯片的銷售額將達到429億美元,而2016年是229億美元過.從2016年到2021年,汽車銷售額年復合增長率預計將在13.4%和13.2%左右。而整個IC市場的年復合增長率則為7.9%,2016—2021年,從2977億美元增長至4345億美元。除此之外,醫療(到2021年達到78億美元)和可穿戴(49億美元)的IC銷售額也將保持強勁增長,年復合增長率分別為9.7%和9.0%。

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